①洗模胶（MCR系列）产品描述：是一种用来清洗模具的橡胶合成材料。 产品用途：应用于半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂转移成型(Transfer Molding)的塑封工艺，专门清除环氧树脂连续封装在模腔、模面等处产生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。广泛的适用于大多数的模腔设计，有效的提高半导体封装的生产效率。



②润模胶（AW系列） 产品描述：是一种脱模润滑材料。 产品用途：用于模具清洁之后对表面进行保护和润滑。


产品特点：
1.节省清洁时间     2.提高生产能力     3.无须冷藏保存，常温存放即可
4.室温下不会凝固，无需预热    5.无须使用引角框架
6.成型性好，操作简单容易
7.可彻底清洁模具表面、模具型腔，不损伤模具