绿色封装的环保要求引发了环氧树脂塑封料的更新换代，在旧有塑封料中所广泛采用的Sb2O3阻燃剂被金属氧化物或者其他方案所替代，而由于无铅焊接所产生的更高的耐潮气性(MSL)要求使得树脂材料也因之而变化。不论众多的塑封料厂家所开发的绿色塑封料组成如何，我们都可以发现这样的趋势：1) 为了引入更高的填料含量，更低黏度的树脂材料被采用；2）为防止更严苛温湿试验中的分层，塑封料的粘接性能不断加强。

      无论是上面那种改变，对于封装厂而言，塑封料的粘性增强了，而因此引发的粘模问题也接踵而来。不少绿色封装的业者在抱怨原本800~900个shots清模一次，变成了每400个shots清模一次。

      虽然，对于清模材料业者而言，对于材料的需求会因为清模次数的增加而升高。但他们也有苦恼，因为对于清模材料，不仅仅是需要解决如何能够有效地将粘结在模具表面的塑封料清干净的问题，而且还面对着减少清模时间从而提高封装厂产能的问题。